01
Test Board 설계·제작
HTOL · LTOL부터 Drop, Latch-up, ESD, THB/HAST까지. 시험 항목별 전용 보드를 JEDEC · AEC-Q 규격에 맞춰 회로 설계 단계부터 제작합니다.
- 200℃
- 최대 시험 온도 · HTOL Main Board
- 50µm
- WLCSP 최소 Pitch 대응
- 12 Zone
- Monitoring Power Supply 채널
- 2 KV
- 최대 Programmable 전압
CUSTOMERS & PARTNERS
CAPABILITIES
설계부터 제작, 평가까지
시험 항목별 전용 보드와 소켓을 자체 설계·제작하고, 실장과 평가 컨설팅까지 이어서 대응합니다.
02
Test Socket 공급
Manual Pogo, WLCSP, BGA 0.25mm Pitch. High Current · High Speed 대응 소켓과 개별 온도 제어 타입, 금형품까지 공급합니다.
03
PCB · SMT & 컨설팅
회로 설계와 PCB 아트웍, 자체 SMT 라인 샘플 실장. 신뢰성 평가 항목 선정과 시험 설계까지 엔지니어링 관점에서 함께 검토합니다.
TEST BOARD LINEUP
시험 항목별 전용 보드
12종 보드 라인업. 모든 항목이 JEDEC · AEC-Q · IEC 규격에 대응합니다.
제품
HTOL Test Main Board
- 대응 시험
- Mipi Signal · 최대 +200℃ 대응 · 고온 동작 수명 시험 메인 보드
- 규격
- JESD22-A108D
제품
HTOL Socket Test Board
- 대응 시험
- 소켓 장착형 고온 수명 시험 · Main / Sub 구성 대응
- 규격
- JESD22-A108D
제품
HTOL Program Card
- 대응 시험
- Universal Type 프로그램 카드 · 디바이스별 커스텀 대응
- 규격
- UNIVERSAL
제품
LTOL Socket Test Board
- 대응 시험
- 저온 동작 수명 시험 · 소켓 장착형 보드
- 규격
- JESD22-A108D
제품
Board Level Drop Test
- 대응 시험
- Solder Joint Reliability · 낙하 충격 솔더 접합 신뢰성
- 규격
- JESD22-B111 / B113
제품
Latch-up Board
- 대응 시험
- I/O Latch-up 내성 평가 · 전류 주입 · 과전압 시험
- 규격
- JESD78D : 2011
제품
ESD Board
- 대응 시험
- MK2 · MK4 · Zap Master 대응 · HBM / MM / CDM 방전 시험
- 규격
- AEC-Q101-001 · JESD22-A115C
제품
THB · HAST Board
- 대응 시험
- 130℃ · 100% RH · 230kPa · 고온고습 편향 · 가속 시험
- 규격
- JESD22-A101C / A110D
제품
PTC Board
- 대응 시험
- Power Temperature Cycle · 전력 사이클 내구 시험
- 규격
- JESD22-A105C
제품
EOS Board
- 대응 시험
- 전기적 과부하 내성 평가 · Surge Immunity 시험
- 규격
- IEC 61000-4-5
제품
Open / Short Test Board
- 대응 시험
- 핀 단선 · 단락 검증 · 양산 전 연결 상태 확인
- 규격
- IN-HOUSE
제품
Jig Board
- 대응 시험
- 제품별 시험 고정구 · 전용 연결 보드
- 규격
- CUSTOM
| 제품 | 대응 시험 | 규격 |
|---|---|---|
| HTOL Test Main Board | Mipi Signal · 최대 +200℃ 대응 · 고온 동작 수명 시험 메인 보드 | JESD22-A108D |
| HTOL Socket Test Board | 소켓 장착형 고온 수명 시험 · Main / Sub 구성 대응 | JESD22-A108D |
| HTOL Program Card | Universal Type 프로그램 카드 · 디바이스별 커스텀 대응 | UNIVERSAL |
| LTOL Socket Test Board | 저온 동작 수명 시험 · 소켓 장착형 보드 | JESD22-A108D |
| Board Level Drop Test | Solder Joint Reliability · 낙하 충격 솔더 접합 신뢰성 | JESD22-B111 / B113 |
| Latch-up Board | I/O Latch-up 내성 평가 · 전류 주입 · 과전압 시험 | JESD78D : 2011 |
| ESD Board | MK2 · MK4 · Zap Master 대응 · HBM / MM / CDM 방전 시험 | AEC-Q101-001 · JESD22-A115C |
| THB · HAST Board | 130℃ · 100% RH · 230kPa · 고온고습 편향 · 가속 시험 | JESD22-A101C / A110D |
| PTC Board | Power Temperature Cycle · 전력 사이클 내구 시험 | JESD22-A105C |
| EOS Board | 전기적 과부하 내성 평가 · Surge Immunity 시험 | IEC 61000-4-5 |
| Open / Short Test Board | 핀 단선 · 단락 검증 · 양산 전 연결 상태 확인 | IN-HOUSE |
| Jig Board | 제품별 시험 고정구 · 전용 연결 보드 | CUSTOM |
EQUIPMENT & INSTRUMENTS
시험을 돌리는 장비까지
보드만 만들지 않습니다. 전원 공급, 온도 제어, 챔버 랙까지 시험 환경 전체를 구성합니다.
01 MONITORING POWER SUPPLY
Monitoring Power Supply
THB · PTC · HAST · HTRB · HTGB 시험 중 Zone별 전압을 개별 제어하고 실시간으로 기록합니다.
- ZONE
- 1 ~ 12 Zone · Zone별 독립 전압 제어
- VOLTAGE RANGE
- 0 ~ -20 V / 0 ~ +20 V · 20 A (Option 1 V ~ 2 KV)
- ACCURACY
- ± 0.05 V
- RIPPLE & NOISE
- ± 100 mV peak-to-peak max
- PROTECTION
- Programmable Over / Under Voltage · Over Current
- SEQUENCING
- Programmable Power Sequencing
- READ BACK
- DC Voltage · Current 실시간 리드백
- LOGGING
- Data Logging · Desktop / Notebook 제어
02 MINI THERMOSTREAM
Mini Thermostream Temp. Analyzer
시료 표면 온도를 직접 측정하며 국부 온도를 정밀 제어하는 소형 온도 분석 장비입니다.
- TEMP RANGE
- Room ~ 150 ℃
- RESOLUTION
- ± 0.1 ℃
- STAGE DEVIATION
- ± 2 ℃
- SAMPLE SIZE
- Max 75 (W) × 75 (D) × 35 (H) mm
- SENSOR
- 시료 표면 직접 측정
- SAFETY
- Over Temp Protection · Sensor Open Detection · Power Thermal Switch
03 HAST RACK
HAST (THB) Rack
고온·고습 챔버 내 장시간 시험에 대응하는 부식 방지 처리 랙입니다.
- APPLICATION
- HAST / THB 시험용 랙
- TREATMENT
- 부식 방지 대응 처리
SOCKET LINEUP
패키지에 맞는 소켓
High Current · High Speed 대응. WLCSP 50 µm부터 BGA 0.25 mm Pitch까지 커버합니다.
TYPE
Manual Pogo Socket
- APPLICATION
- LC2 ICTC · TOP 개별 온도 제어
- SPEC
- High Current / High Speed
TYPE
Test Socket
- APPLICATION
- HTOL · HTRB · HTGB 수명 시험
- SPEC
- ~ 200 ℃
TYPE
Final Test Socket
- APPLICATION
- ATE 최종 검사 · 양산 대응
- SPEC
- ATE Compatible
TYPE
THB / HAST Socket
- APPLICATION
- 고온고습 편향 시험
- SPEC
- 130 ℃ · 85 % RH
TYPE
ESD Socket
- APPLICATION
- HBM / MM / CDM 방전 시험
- SPEC
- MK2 · MK4 · Zap Master
TYPE
BGA Socket
- APPLICATION
- Ball Grid Array 패키지
- SPEC
- 0.25 mm Pitch ~
TYPE
WLCSP Header Socket
- APPLICATION
- Wafer Level CSP · AirPusher Type
- SPEC
- 50 µm ~ / 130 ~ 200 µm
TYPE
금형품 (Custom Mold)
- APPLICATION
- 전용 하우징 자체 금형 제작
- SPEC
- Custom Tooling
| TYPE | APPLICATION | SPEC |
|---|---|---|
| Manual Pogo Socket | LC2 ICTC · TOP 개별 온도 제어 | High Current / High Speed |
| Test Socket | HTOL · HTRB · HTGB 수명 시험 | ~ 200 ℃ |
| Final Test Socket | ATE 최종 검사 · 양산 대응 | ATE Compatible |
| THB / HAST Socket | 고온고습 편향 시험 | 130 ℃ · 85 % RH |
| ESD Socket | HBM / MM / CDM 방전 시험 | MK2 · MK4 · Zap Master |
| BGA Socket | Ball Grid Array 패키지 | 0.25 mm Pitch ~ |
| WLCSP Header Socket | Wafer Level CSP · AirPusher Type | 50 µm ~ / 130 ~ 200 µm |
| 금형품 (Custom Mold) | 전용 하우징 자체 금형 제작 | Custom Tooling |